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小米为3D智能手机设计专利

过去有多种3D智能手机,但都没有起飞。因此,大型公司没有尝试对其进行投资。但是现在,小米突然失去了为这种手机设计专利的权利。

小米为3D智能手机设计专利

据LetsGoDigital称,上个月(2021年1月),北京小米移动软件向海牙国际设计公告申请了这项外观设计专利,该公告是WIPO(世界知识产权局)的一部分。但令人惊讶的是,此专利的申请在一个月内获得批准,其文档于2021年2月5日发布。

该设计展示了没有缺口,穿孔或弹出模块的智能手机。因此,它可以配备一个显示屏不足的相机。此外,在背面,该设备总共容纳四个摄像头,每个角落一个。

而右侧包括电源键和音量键,左侧则具有SIM卡插槽。最后,听筒的底部装有一个USB C型端口,一个3.5毫米耳机插孔以及用于扬声器和麦克风的孔。

就这四个摄像机而言,它们可用于3D摄影和摄像。就像我们在一开始提到的那样,过去有很多手机,例如HTC Evo 3D和LG Optimus 3D,它们具有相似的功能。但是他们没有成功。实际上,娱乐领域的3D现在已被AR和VR取代。

因此,我们认为小米不会在不久的将来推出3D智能手机。

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