1. 027270热搜网首页
  2. 生活

华为小米中芯国际和其他87家中国公司合作发展本地半导体产业

中国工业和信息化部(MIIT)发布的信息显示,有90家本土公司与中国电子技术标准化研究院的拟议秘书处共同提出建立国家集成电路标准化技术委员会的申请。

华为小米中芯国际和其他87家中国公司合作发展本地半导体产业

中国的半导体是电子制造业中的薄弱环节之一。另外,大多数铸造厂规模不大或技术力量薄弱,因此需要分组合作。

成立委员会的目的是协调薄弱的行业,促进集成电路标准化工作,加强标准化团队建设。

隶属于该联盟的90家中国公司包括华为,海思,小米,大唐半导体,Unichip微电子,展瑞通信,中兴微电子,中芯国际,大唐移动,中国移动,中国联通,中兴,腾讯等。

根据申请,委员会将重点研究和制定以下标准:

完善集成电路产品评估的相关标准,包括对集成电路裸芯片评估要求进行研究,组织制定相关标准。

跟踪新兴封装技术的发展,重点是通过硅通孔(TSV)封装,SiP射频封装,封装和超薄芯片3D堆叠封装的高密度FC-BGA封装,晶圆级3D重新布线封装的标准化技术,并将结果巩固为评估程序和对倒装芯片键合,芯片级封装(CSP),晶圆级封装(WLP)和系统级封装(SiP)的要求。

针对新兴应用中集成电路产品的性能,可靠性和信息安全性要求进行研究和制定标准。例如,对于移动互联网,云计算,物联网,大数据等,用于具有大量支持和广泛应用的关键集成电路,例如微处理器,存储器,现场可编程电路,定制电路,系统级电路(SoC和相关IP内核)等,进行相应的标准研究和制定工作。

进行参数指标体系和质量保证要素研究,制定空白详细规范,为集成电路产品详细规范的制定提供依据,并确保产品参数指标能够充分满足性能要求,可靠性要求和信息要求。上述应用领域中集成电路的安全性保证要求。

完善测试方法,机械和环境测试方法的标准体系,以确保对各项参数指标的测试和测试具有遵循的标准。

原创文章,作者:027270,如若转载,请注明出处:https://www.027270.com/24471.html

发表评论

电子邮件地址不会被公开。 必填项已用*标注